集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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