券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的>由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

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　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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