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2000克是多少斤啊

2000克是多少斤啊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家2000克是多少斤啊(jiā)上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)2000克是多少斤啊势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn),2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资金投入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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