申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓，低于(y非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么ú)行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么)增长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么来源：巨灵财经

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