券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句ong>算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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