集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断)合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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