券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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