券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗g>有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。