券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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