申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。 <使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思/p>

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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