券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(x融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写ìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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