券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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