射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业(yè)务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正(zhèng)式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来(lái)也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金(jīn)二(èr)期等多个知名(míng)资(zī)方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端(duān)芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移元电荷e等于多少？远通(tōng)信等无线(xiàn)通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持(chí)续进(jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的(de)毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下(xià)，慧(huì)智微(wēi)开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多知名资(zī)方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了(le)近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注(zhù)元电荷e等于多少？的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机(jī)未来增(zēng)速持(chí)续放(fàng)缓的预期，也让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规(guī)模(mó)与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月(yuè)科(kē)创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的(de)价(jià)格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的(de)竞(jìng)争格(gé)局(元电荷e等于多少？jú)，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵(hán)盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研(yán)发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固(gù)在5G射(shè)频(pín)前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产业链(liàn)布局(jú)，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系(xì)列(liè)。

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