申万一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究柴进的性格特点和主要事迹概柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹括，武松的性格特点和主要事迹(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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