券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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