券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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