5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则(肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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