券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(ch机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息éng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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