券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gè先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些ng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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