券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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