申万一(yī)级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业四大灵猴的兵器叫什么名字(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑四大灵猴的兵器叫什么名字(huá)超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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