5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性沈阳所有中专学校名单一览表，沈阳所有中专学校名单表能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领(lǐng沈阳所有中专学校名单一览表，沈阳所有中专学校名单表)域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科(kē)技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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