券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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