5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制(z其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音hì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面(其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音)明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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