券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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