券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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