集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和重(zhòng)要性，集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用和工作原理等问题，小编(biān)将(jiāng)为你整理(lǐ)以(yǐ)下知(zhī)识(shí)：

集成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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