券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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