射频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上(shàng)市(shì)。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷背后，是(shì)射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等(děng)因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期(qī)等多(duō)个知(zhī)名资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智(zhì)能(néng)手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前(qián)仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的(de)原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投(tóu)入方面，近三年(nián)的总(zǒng)额(é)分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自(zì)身一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不造血能(néng)力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期(qī)在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一(yī)轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前有超过(guò)接近67％的收入(rù)来(lái)自于(yú)手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机(j一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不ī)市(shì)场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及(jí)的(de)潜(qián)力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月(yuè)科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了(le)自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林(lín)此前曾表示(shì)，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的(de)关注(zhù)亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且(qiě)投资(zī)机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流(liú)动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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