券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qi怎么查询韩国签证结果，怎么查询韩国签证结果进度ú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐn怎么查询韩国签证结果，怎么查询韩国签证结果进度-height: 24px;'>怎么查询韩国签证结果，怎么查询韩国签证结果进度g)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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