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什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面

什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng):减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的(de)方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集(jí)成(ch什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面éng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置(z什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面hì),也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的(de)方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

  参(cān)考资料(liào)来源:百度百(bǎi)科(kē)-集成电(diàn)路

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