5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名(m3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米íng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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