券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 两害相权取其轻,两利相权取其重，两权相害取其轻正确说法是什么意思