5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服(fú)方阵是什么意思力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以方阵是什么意思来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差方阵是什么意思别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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