集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作(zuò)用以(yǐ)及(jí)集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电路的作(zuò)用和(hé)工(gōng)作原理等问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路（主(z打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗hǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。