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骨架大的男生一般都很高吗,为什么身高越高性功能越差

骨架大的男生一般都很高吗,为什么身高越高性功能越差 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的作用:减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路,如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式(shì骨架大的男生一般都很高吗,为什么身高越高性功能越差),并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能(骨架大的男生一般都很高吗,为什么身高越高性功能越差néng)得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成(chéng)电路

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