券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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