券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料女生说喜欢独处是什么意思，一个人独处是什么意思(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)女生说喜欢独处是什么意思，一个人独处是什么意思要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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