券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。