集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也(yě)宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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