5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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