5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时秋以为期句式特点，秋以为期句式判断称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭秋以为期句式特点，秋以为期句式判断“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了秋以为期句式特点，秋以为期句式判断中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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