射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首(shǒu)日硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智(zhì)能手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模(mó)组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以(yǐ)及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续(xù)的(de)原因，慧智(zh硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗ì)微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模(mó)效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库存周期(qī)影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗(tóng)行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了(le)三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在(zài)内的射频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差(chà)无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似(shì)产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了(le)破发的(de)行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的(de)射(shè)频(pín)芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一步压低(dī)了(le)自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的(de)生存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降，截(jié)至(zhì)目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的(de)市场(chǎng)份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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