券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(过渡句在文章中起什么作用，过渡句在文中起什么作用,有什么好处cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiā过渡句在文章中起什么作用，过渡句在文中起什么作用,有什么好处n)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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