券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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