申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在(zài)资本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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