券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能实属和属实区别在哪，实属与属实的区别多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重实属和属实区别在哪，实属与属实的区别rong>要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。