券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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