券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看strong>；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。