券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒn电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mahg)趋势。同电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah